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SET, la technologie de l'équipement Smart, est un important fournisseur mondial dehaute précision Die Bonders / flip Chip Bonders et solutions nanolithographie polyvalent (NIL) .
tant que fournisseur de l'équipement de semi-conducteurs dédiés aux applications de haute précision pour plus de 30 ans, SET a développé plus de 30 différents types d'équipements. Avec plus de 300 périphériques Bonders installés dans le monde , SET est de renommée mondiale pour la précision submicronique inégalée et laflexibilité de son bonders.
tant que fournisseur de l'équipement de semi-conducteurs dédiés aux applications de haute précision pour plus de 30 ans, SET a développé plus de 30 différents types d'équipements. Avec plus de 300 périphériques Bonders installés dans le monde , SET est de renommée mondiale pour la précision submicronique inégalée et laflexibilité de son bonders.
D'abord présenté en 1981, la ligne de Bonder de l'appareil est devenu l'objectif principal de la société en 1997. Allant de chargement manuel à entièrement automatisé version de notre bonders couvre un large éventail d'applications de collage et offre la capacité unique de gérer et obligations fragiles et composants petit sur ''le substrat jusqu'à 300 mm.
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